**英伟达展示下一代 CPO 技术，光通信竞争转向芯片封装**

_英伟达展示下一代CPO技术，光通信的竞争开始转向芯片封装_

> 英伟达近日展示了下一代共封装光学（CPO）光电集成方案，该方案旨在将光引擎进一步向计算芯片靠近，标志着光通信领域的竞争焦点正逐渐转向芯片封装技术。

**来源信息**
- **来源**：麻省理工科技评论中文版：资讯（API）
- **分类**：ai-products
- **发布时间**：2026-11-01 19:20（北京时间）
- **原文**：[打开原文](https://www.mittrchina.com/news/detail/17179)