**三星晶圆代工：美国泰勒首座晶圆厂按计划今年投运，二厂年底动工**

> 三星晶圆代工高管在2026Q2财报电话会上表示，其美国得克萨斯州泰勒市首座晶圆厂将于2026年内按计划开始运营并逐步提升产能；第二座晶圆厂计划于今年底启动建设，目标于2030年实现大规模生产。此外，三星电子已从大型CSP和AI HPC客户处获得2nm芯片合同，预计今年赢得的2nm项目将达到去年的2倍以上，同时客户对1.4nm节点的咨询量也有所增加。

**来源信息**
- **来源**：IT之家（RSS）
- **分类**：行业
- **发布时间**：2026-07-30 14:04（北京时间）
- **原文**：[打开原文](https://www.ithome.com/0/983/589.htm)