**联发科下一代芯片独家采用英特尔EMIB-T封装，预计2027年Q4量产**

_联发科表态：下一代芯片独家采用英特尔 EMIB-T 封装，预计 2027 年 Q4 量产_

> 联发科在COMPUTEX 2026上宣布，其下一代芯片将放弃台积电CoWoS，独家采用英特尔EMIB-T先进封装技术，目标2026年Q4流片，2027年Q4量产。该芯片可能涉及定制AI芯片和CPU。英特尔EMIB-T被视为CoWoS的挑战者，通过嵌入式硅桥降低成本。同时谷歌下一代TPU也在评估采用EMIB-T，联发科已为谷歌设计TPU v9x项目。此举影响供应链，爱普、力积电等已进入英特尔EMIB-T封装供应链。

**来源信息**
- **来源**：IT之家（RSS）
- **分类**：行业
- **发布时间**：2026-06-02 20:38（北京时间）
- **原文**：[打开原文](https://www.ithome.com/0/958/954.htm)