**郭明錤：台积电CoPoS先进封装预计2028年下半年量产，玻璃与ABF非替代关系**

_郭明錤：CoPoS将于2028年下半年量产，玻璃与ABF不存在替代关系_

> 分析师郭明錤指出，台积电下一代先进封装CoPoS将于2028年下半年量产，玻璃材料不会替代ABF薄膜，两者为搭配共存结构，共同实现芯片互连功能。

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- **来源**：36氪（RSS）
- **分类**：行业
- **发布时间**：2026-06-11 11:02（北京时间）
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