**台积电研发类EMIB封装方案，缓解CoWoS产能压力**

_CoWoS 产能受限，消息称台积电正研发类英特尔 EMIB 的半导体封装方案_

> 据The Information报道，台积电正与景硕科技合作开发名为“quasi-EMIB”的先进封装技术。此举旨在应对CoWoS产能受限的问题，通过简化制造步骤、缩短生产周期来降低成本并提升竞争力。该方案目前尚处研发阶段，具体量产时间和客户信息未披露。

**来源信息**
- **来源**：IT之家（RSS）
- **分类**：行业
- **发布时间**：2026-07-31 11:38（北京时间）
- **原文**：[打开原文](https://www.ithome.com/0/984/002.htm)