**中信建投：算力硬件分化，半导体国产化加速，看好 AI 终端爆品**

_中信建投电子2027年度投资策略：算力硬件分化，半导体国产化迈入加速期_

> 中信建投研报指出，随着算力投资进入高资本支出阶段，市场关注点转向高阶 AI PCB 等新技术迭代。半导体国产化在 AI 需求提振下，设备、材料及零部件未来三年前景广阔。终端方面，存储芯片涨价影响趋缓，AI 手机、AI PC 等爆品有望加速出现。

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- **来源**：36氪（RSS）
- **分类**：行业
- **发布时间**：2026-11-06 07:55（北京时间）
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