**台积电拟用CoPoS封装替代CoWoS：玻璃基板降本30%，晶圆利用率超90%**

_台积电加速研发 CoPoS 封装以取代 CoWoS：玻璃核心基板可降低 30% 成本并将晶圆利用率提升至 90% 以上_

> 台积电正加速研发面板级封装技术CoPoS，以取代现有CoWoS，应对AI与算力需求增长。该技术采用方形玻璃核心基板，替代传统圆形硅晶圆，单块基材可容纳更多芯片，单位面积生产成本降低20%至30%，材料利用率从不足70%提升至90%以上。台积电规划2027年试产，2028年量产，完整整合玻璃基板的工艺则于2030年后实现。与此同时，英特尔也在布局玻璃基板封装，未来二者将成为该赛道核心厂商。

**来源信息**
- **来源**：IT之家（RSS）
- **分类**：行业
- **发布时间**：2026-06-21 07:32（北京时间）
- **原文**：[打开原文](https://www.ithome.com/0/966/590.htm)