**第二十四届半导体封测年会定档 11 月 4 日，华为龙芯小米等确认参会**

_第二十四届半导体封测年会定档 11 月 4 日至 6 日举办，华为、龙芯中科、小米汽车等确认参会_

> 第二十四届半导体封装测试技术与市场年会将于 2026 年 11 月 4 日至 6 日在南京举办，主题为“AI 启新程，封测铸‘芯’基”。会议汇聚了华为、龙芯中科、小米汽车等 2000 余名行业嘉宾，聚焦先进封装、玻璃基板及 TGV 等前沿技术，旨在推动 AI 芯片产业链发展。

**来源信息**
- **来源**：IT之家（RSS）
- **分类**：行业
- **发布时间**：2026-11-01 18:21（北京时间）
- **原文**：[打开原文](https://www.ithome.com/1/020/803.htm)