**台积电先进封装拟涨价最高 20%，AI 需求激增致产能吃紧**

_曝台积电先进封装拟涨价最高 20%，因 AI 需求急剧攀升、产能持续吃紧_

> 受 AI 需求急剧攀升及产能持续吃紧影响，台积电正考虑将其先进封装工艺（CoWoS）价格上调 10% 至 20%。此外，芯片测试时间延长及设备交货期从 3 至 6 个月延长至 6 至 8 个月，进一步加剧了供应链压力。

**来源信息**
- **来源**：IT之家（RSS）
- **分类**：行业
- **发布时间**：2026-10-27 14:22（北京时间）
- **原文**：[打开原文](https://www.ithome.com/1/018/409.htm)