**中信建投：超节点产品密集发布，行业进入规模化交付阶段**

_中信建投：国内外厂商当前正密集发布超节点产品，行业由方案验证正式进入规模化交付阶段_

> 中信建投指出，国内外厂商正密集发布超节点产品，行业已从方案验证阶段正式进入规模化交付阶段。产业链中，服务器整机、交换芯片、交换机及连接器等细分环节有望率先受益，而 PCB、液冷、电源、CPU 及国产算力芯片等环节也将随渗透率提升持续获益。

**来源信息**
- **来源**：36氪（RSS）
- **分类**：行业
- **发布时间**：2026-10-22 08:10（北京时间）
- **原文**：[打开原文](https://36kr.com/newsflashes/4036294232151177?f=rss)