**芯擎科技上半年融资超2亿美元，加速车载芯片全球交付**

_芯擎科技上半年融资超2亿美元_

> 芯擎科技在2026年上半年完成超2亿美元融资，多家产业资本和地方国资加入。资金将用于推动车载芯片的全球规模化交付及端侧智能计算平台建设。公司已发布5纳米AI舱驾融合芯片“龍鹰二号”，布局端侧中央计算平台领域。

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- **来源**：36氪（RSS）
- **分类**：ai-products
- **发布时间**：2026-07-31 11:36（北京时间）
- **原文**：[打开原文](https://36kr.com/newsflashes/3919003400203656?f=rss)