**SK集团与台积电深化HBM及先进封装合作，共塑AI生态**

_SK 集团崔泰源和台积电魏哲家会面，同意深化在 HBM 和先进封装领域的合作_

> SK集团董事长崔泰源与台积电CEO魏哲家在2026台北电脑展期间会面，双方就下一代AI技术趋势交换意见，并同意在HBM开发和先进封装领域深化合作，以共同把握AI市场机遇。同时，英伟达CEO黄仁勋也出现在SK海力士展台，凸显AI存储的重要性。SK海力士展示了12层堆叠48GB HBM4E样品，带宽提升38%。

**来源信息**
- **来源**：IT之家（RSS）
- **分类**：行业
- **发布时间**：2026-06-04 09:21（北京时间）
- **原文**：[打开原文](https://www.ithome.com/0/959/618.htm)