**SK海力士计划2030-2031年DRAM晶圆产能翻倍，应对AI存储需求激增**

_SK 海力士最新计划：2030-2031 年 DRAM 晶圆产能实现翻倍，月产量达百万片_

> SK海力士向供应商公布了最新扩产计划，目标在2030至2031年间将DRAM晶圆月投片产能从约55万片提升至100万片，新增产能主要来自龙仁半导体集群。这一计划直接响应了AI、HBM等高性能存储产品的旺盛需求，英伟达CEO黄仁勋在展会期间在晶圆上留言“请多生产”更凸显了AI存储的迫切性。

**来源信息**
- **来源**：IT之家（RSS）
- **分类**：行业
- **发布时间**：2026-06-05 16:58（北京时间）
- **原文**：[打开原文](https://www.ithome.com/0/960/576.htm)