**高通骁龙芯片将整合 HBC 架构：手机本地运行 AI 更快、更省电**

> 在 2026 骁龙峰会上，高通宣布将把原面向数据中心的 HBC（High Bandwidth Compute，高带宽计算）架构下放到未来的骁龙芯片。HBC 属于近内存计算架构，将计算芯片置于堆叠式 LPDDR DRAM 下方，借助 3D 集成与硅通孔（TSV）缩短数据传输距离，以缓解 AI 推理中的“内存墙”问题。对用户而言，手机有望更快、更省电地在本地运行更大、上下文更长的端侧 AI 模型，并解锁更多本地 AI 功能。当前端侧 AI 的瓶颈已不只在于 NPU 算力，还包括模型参数与中间数据在内存和处理器之间的搬运速度；HBC 通过把部分计算移至内存附近，减少数据往返，从而降低延迟与内存功耗，提升每瓦性能。

**来源信息**
- **来源**：IT之家（RSS）
- **分类**：行业
- **发布时间**：2026-09-23 03:56（北京时间）
- **原文**：[打开原文](https://www.ithome.com/1/006/003.htm)