**高通第六代骁龙 8 至尊版 Pro 芯片曝光：台积电 N2P 工艺，Die 面积约 134 mm²**

> <p data-vmark="1320"\>IT之家 7 月 28 日消息，科技媒体 NotebookCheck 于 7 月 26 日发布博文，分享了关于高通第六代骁龙 8 至尊版 Pro（Snapdragon 8 Elite Gen 6 Pro）的相关信息。</p\><p data-vmark="7472"\>该芯片内部代号为 SM8975，基于官方公布的封装尺寸 21.2 × 14 mm 计算（留出约 1% 的误差），<strong\>得出 SM8975 的 Die 尺寸约为 12.6 × 10.67 mm，即约 134 mm²。</strong\></p\><p data-vmark="6805"\>报道称虽然第六代骁龙 8 至尊版 Pro 芯片采用更先进的工艺，但 Die 面积依然大于高通第五代骁龙 8 至尊版的 Die 面积（126.2 mm²）。</p\><p style="text-align: center;" data-vma...

**来源信息**
- **来源**：IT之家（RSS）
- **分类**：tip
- **发布时间**：2026-07-28 15:02（北京时间）
- **原文**：[打开原文](https://www.ithome.com/0/982/554.htm)