**盛美上海首台量产型 310mm 面板级水平电镀设备出口海外亚洲市场**

_盛美上海：首台量产型 310×310mm 面板级水平电镀设备出机至中国大陆以外的亚洲市场_

> 盛美上海宣布其自主研发的首台量产型 310mm×310mm 面板级水平电镀设备 UltraECP ap-p 成功出口至中国大陆以外的亚洲市场。该设备采用水平电镀技术，支持铜、镍、锡银及金等多材质工艺，具备高速电镀与卓越膜厚均匀性，旨在满足先进封装产业对大尺寸基板加工的需求。

**来源信息**
- **来源**：IT之家（RSS）
- **分类**：行业
- **发布时间**：2026-10-29 08:56（北京时间）
- **原文**：[打开原文](https://www.ithome.com/1/019/295.htm)