**Cerebras CS-6将采用3D堆叠DRAM，系统体积缩减5-10倍**

_Cerebras 揭秘 CS-6 晶圆级进化：颠覆性 3D 堆叠，首次垂直集成 DRAM_

> 在Hot Chips 2026上，Cerebras披露CS-6系统路线图，首次引入晶圆级3D堆叠设计，将DRAM垂直集成于逻辑晶圆之上。此举突破2D物理极限，可在更小芯片面积内集成更多计算单元，整机系统足迹预计缩减5至10倍，同时提升每系统可承载的模型规模。CS-4已于2026年Q3供货，CS-5目标2027年，CS-6位于后续路线图。

**来源信息**
- **来源**：IT之家（RSS）
- **分类**：ai-models
- **发布时间**：2026-08-28 10:10（北京时间）
- **原文**：[打开原文](https://www.ithome.com/0/995/404.htm)