**SK海力士加速部署iHBM技术，新一代HBM散热能力提升30%**

> 韩国存储芯片巨头SK海力士正推动新一代iHBM技术迈向量产，以应对AI算力激增带来的散热瓶颈。该技术通过在芯片间物理层集成冷却元件（ICE），将热阻降低高达30%，显著提升了散热性能。

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- **来源**：36氪（RSS）
- **分类**：ai-products
- **发布时间**：2026-10-22 08:27（北京时间）
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