**消息称 OpenAI、博通合作 Jalapeño 芯片采用台积电 3nm 工艺制程** > <p data-vmark="a60a"\>IT之家 6 月

**消息称 OpenAI、博通合作 Jalapeño 芯片采用台积电 3nm 工艺制程**

> <p data-vmark="a60a"\>IT之家 6 月 26 日消息，OpenAI 与 Broadcom（博通）当地时间本月 24 日宣布了两家企业合作开发的 LLM 优化 AI 推理 ASIC 芯片 Jalapeño，目标在今年底实现初步部署。</p\><p data-vmark="b258" style="text-align: center;"\><img src="https://img.ithome.com/newsuploadfiles/2026/6/cc78ad5b-801d-49b3-a9b7-87b71e2480e7.jpg?x-bce-process=image/format,f\_auto" w="1440" h="810" data-weibo="0" data-vmark="be75" class="no-alt-img"\></p\><p data-vmark="0347"\>台媒《经济日报》今日援引供应链消...

**来源信息**
- **来源**：IT之家（RSS）
- **分类**：ai-models
- **发布时间**：2026-06-26 13:56（北京时间）
- **原文**：[打开原文](https://www.ithome.com/0/968/938.htm)