**算苗科技3D TokenPU芯片正式流片，采用3D混合堆叠架构，全流程国产化**

_算苗科技 3D TokenPU 芯片正式流片：3D 混合堆叠架构，全流程国产化_

> 算苗科技宣布自研3D TokenPU芯片正式流片，该芯片采用3D混合堆叠架构，具备16TB/s带宽，专为大模型线上推理优化，解决带宽与数据延迟问题，且全流程国产化，补强自主AI算力硬件供给。

**来源信息**
- **来源**：IT之家（RSS）
- **分类**：ai-models
- **发布时间**：2026-06-17 15:15（北京时间）
- **原文**：[打开原文](https://www.ithome.com/0/965/426.htm)