**三星会长李在镕赴日考察先进封装技术，计划 5 年投资 400 亿日元** _三星电子会长李在镕赴日本考察先进封装技术，计划 5 年投资 400 亿日元_

**三星会长李在镕赴日考察先进封装技术，计划 5 年投资 400 亿日元**

_三星电子会长李在镕赴日本考察先进封装技术，计划 5 年投资 400 亿日元_

> 三星电子会长李在镕访问日本横滨先进封装研究中心（APL），实地考察下一代封装技术并计划加强当地合作。三星拟在未来 5 年投资 400 亿日元（约合 16.93 亿元人民币），将 APL 打造为全球研发中心，并计划到 2027 年将研发人员扩充至 100 人以上，研究领域涵盖晶圆键合与玻璃基板等关键技术。

**来源信息**
- **来源**：IT之家（RSS）
- **分类**：行业
- **发布时间**：2026-11-01 17:18（北京时间）
- **原文**：[打开原文](https://www.ithome.com/1/020/770.htm)