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**三星高管:HBM明年将占DRAM产能近30%**
_三星电子高管称HBM明年将占行业DRAM产能近30%_
> 三星电子高管透露,高带宽内存(HBM)预计明年将占据DRAM总晶圆产能的近30%,较目前的约20%水平显著提升。
**来源信息**
- **来源**:36氪(RSS)
- **分类**:行业
- **发布时间**:2026-09-29 09:59(北京时间)
- **原文**:[打开原文](https://36kr.com/newsflashes/4003835486113672?f=rss)