**微软发布 Maia 300 自研 AI 芯片，明年拟部署超百万颗** _微软推出 Maia 300 自研 AI 芯片，明年拟部署超百万颗以降低算力成本_

**微软发布 Maia 300 自研 AI 芯片，明年拟部署超百万颗**

_微软推出 Maia 300 自研 AI 芯片，明年拟部署超百万颗以降低算力成本_

> 微软推出第三代自研 AI 芯片 Maia 300，采用台积电 2nm 与 3nm 混合 Chiplet 架构，单机柜内置 96 颗芯片。微软称其每兆瓦有效计算量比主流 GPU 高约 40%，计划明年部署超百万颗以支撑内部 AI 业务并降低算力成本。

**来源信息**
- **来源**：IT之家（RSS）
- **分类**：行业
- **发布时间**：2026-10-13 10:25（北京时间）
- **原文**：[打开原文](https://www.ithome.com/1/012/191.htm)