**英伟达发布Rubin GPU架构细节：集成3360亿晶体管，AI性能较Blackwell提升10倍**

_英伟达公开 Rubin GPU 细节：3360 亿晶体管，智能体 AI 性能较 Blackwell 提升 10 倍_

> 英伟达近日公开Rubin GPU架构详情。该芯片采用台积电3nm工艺，通过双Die封装集成3360亿个晶体管。凭借增强型张量核心、全新HBM4内存子系统（峰值带宽达22TB/s）及NVLink 6互联技术，其智能体AI性能较Blackwell提升10倍，可支持更大上下文窗口与更高并发处理。

**来源信息**
- **来源**：IT之家（RSS）
- **分类**：ai-models
- **发布时间**：2026-07-22 14:03（北京时间）
- **原文**：[打开原文](https://www.ithome.com/0/980/010.htm)