**韩国团队开发芯片堆叠新工艺，集成密度达商用HBM四倍**

_科学家开发出芯片堆叠新工艺_

> 韩国工业技术研究所与浦项科技大学联合研发出新工艺，可稳定堆叠十余片超薄半导体芯片，实现约4倍于商用高带宽存储器（HBM）的集成密度，有望缓解AI算力存储瓶颈。

**来源信息**
- **来源**：36氪（RSS）
- **分类**：行业
- **发布时间**：2026-07-14 07:19（北京时间）
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