**内存厂商启动 SOCAMM3 模组前期准备，量产预计 2028 年开启**

_消息称内存制造商已启动 SOCAMM3 模组前期准备工作_

> 据韩媒报道，PCB 制造商 TLB 已与两家内存客户就 SOCAMM3 模组的设计制造进行早期磋商。该模组预计于 2028 年量产，可能随 NVIDIA Rosa CPU 上市。由于 SOCAMM3 的堆叠层压次数较 SOCAMM2 进一步提升，其微通孔加工难度也随之增加。

**来源信息**
- **来源**：IT之家（RSS）
- **分类**：ai-products
- **发布时间**：2026-10-23 11:23（北京时间）
- **原文**：[打开原文](https://www.ithome.com/1/016/861.htm)