**苹果iPhone 18 Pro芯片A20 Pro曝光：换用WMCM封装，支持LPDDR6内存**

_苹果 iPhone 18 Pro 芯片 A20 Pro 爆料：更强散热和 NPU，支持 96-bit 位宽 LPDDR6 内存_

> 据爆料，苹果iPhone 18 Pro搭载的A20 Pro芯片将采用WMCM封装技术，取代A19 Pro的PoP方案。DRAM内存移至芯片侧面以优化散热，同时支持96-bit位宽LPDDR6内存。此外，NPU面积增大，旨在强化端侧AI计算能力。

**来源信息**
- **来源**：IT之家（RSS）
- **分类**：ai-models
- **发布时间**：2026-06-27 10:51（北京时间）
- **原文**：[打开原文](https://www.ithome.com/0/969/326.htm)