**KeyBanc研报：英特尔18A工艺良率达85%，EMIB-T封装良率98%**

_KeyBanc 研报：英特尔 18A 工艺良率升至 85%，先进封装 EMIB-T 已达 98%_

> 据KeyBanc研报，英特尔18A工艺良率从65%提升至85%，仅次于台积电N2；EMIB-T先进封装良率升至98%。英特尔已获AMD、英伟达及OpenAI订单，并计划2028年量产14A工艺以应对AI需求。

**来源信息**
- **来源**：IT之家（RSS）
- **分类**：行业
- **发布时间**：2026-07-15 08:47（北京时间）
- **原文**：[打开原文](https://www.ithome.com/0/976/798.htm)