**应用材料追加投资 Besi 持股升至 20% 成最大股东**

_应用材料追加对先进封装设备制造商 Besi 投资，持股比例升至 20%_

> 应用材料宣布追加投资先进封装设备制造商 Besi，持股比例从 9% 提升至 20%，成为 Besi 第一大股东。双方合作范围已从混合键合拓展至更广泛的新型互连架构，但应用材料表示无意进一步扩大持股或寻求董事会席位。

**来源信息**
- **来源**：IT之家（RSS）
- **分类**：行业
- **发布时间**：2026-10-27 09:26（北京时间）
- **原文**：[打开原文](https://www.ithome.com/1/018/236.htm)