**消息称三星电子拟在韩国光州新建先进封装厂，加强AI芯片产业链布局**

_消息称三星电子计划在韩国光州新建先进半导体封装工厂，强化 AI 芯片产业链布局_

> 据韩媒报道，为应对AI芯片需求增长，三星电子计划在韩国光州建设一座先进半导体封装工厂，投资细节或于6月29日总统会谈期间公布。三星拒绝置评，韩国总统办公室表示投资由企业自主决定。先进封装已成AI芯片竞争关键，三星正加大HBM投入，客户涵盖英伟达、AMD、谷歌等，今年5月已开始提供12层HBM4E内存样品，力图挑战SK海力士的领先地位。

**来源信息**
- **来源**：IT之家（RSS）
- **分类**：行业
- **发布时间**：2026-06-10 06:51（北京时间）
- **原文**：[打开原文](https://www.ithome.com/0/962/153.htm)