**大阪公立大学研发可编程热器件，AI芯片散热迎来新突破**

_AI 芯片散热新路径：可编程热器件亮相，非互易因子接近 0.9_

> 大阪公立大学团队开发出一种基于磁光半导体与相变材料的可编程热器件，其非互易因子接近0.9，能在近垂直入射角下实现热量定向控制，且断电后可记忆状态。该技术有望突破传统热辐射极限，为AI芯片散热、辐射制冷及热光伏系统提供新解决方案。

**来源信息**
- **来源**：IT之家（RSS）
- **分类**：ai-models
- **发布时间**：2026-07-15 11:10（北京时间）
- **原文**：[打开原文](https://www.ithome.com/0/976/868.htm)