**中信建投：TLVR电感驱动AI芯片电感市场三年扩容10倍**

_中信建投：TLVR芯片电感单位价值量提升，行业空间极速扩容_

> 中信建投研报指出，AI芯片电感正迎来多相化、垂直供电及TLVR技术升级三大趋势，单位价值量显著提升。受芯片出货量、功率及性能升级多重驱动，预计2025至2028年AI芯片电感市场规模将扩容10倍以上。

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- **来源**：36氪（RSS）
- **分类**：行业
- **发布时间**：2026-10-12 08:15（北京时间）
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