**高通在进博会展示端侧 MoE 智能体，推动终端 AI 向智能体体验演进**

_终端侧AI：从单点应用走向智能体体验_

> 高通在第九届进博会上展示了端侧 MoE（混合专家）智能体技术，标志着终端侧 AI 正从单一功能应用向具备自主能力的智能体体验转变。

**来源信息**
- **来源**：量子位（RSS）
- **分类**：ai-products
- **发布时间**：2026-11-08 19:05（北京时间）
- **原文**：[打开原文](https://www.qbitai.com/2026/11/508478.html)