**OpenAI自研Jalapeño芯片性能超越英伟达GB300，年底小规模部署**

_OpenAI 秀肌肉，与博通共研的 Jalapeño 芯片将向英伟达 GB300 发起挑战_

> OpenAI在Hot Chips大会上公布与博通联合研发的Jalapeño推理芯片，在InferenceX测试中每瓦性能达到英伟达GB200/GB300的1.5至1.9倍，端到端延迟仅为后者的28%至59%。该芯片采用全栈协同设计，重点优化预填充和通信延迟。OpenAI计划今年底小规模部署，2027年逐步扩大规模。

**来源信息**
- **来源**：IT之家（RSS）
- **分类**：ai-models
- **发布时间**：2026-08-25 22:53（北京时间）
- **原文**：[打开原文](https://www.ithome.com/0/994/253.htm)