**三星获博通2000亿美元AI芯片合作，加速代工布局**

_Samsung wins $200B Broadcom AI chip partnership, boosting foundry push_

> 据路透社报道，三星电子赢得与博通价值2000亿美元的AI芯片合作协议。此举旨在强化三星在先进半导体代工领域的竞争力，推动其制造业务扩张。

**来源信息**
- **来源**：Hacker News：AI 热帖
- **分类**：行业
- **发布时间**：2026-07-25 22:03（北京时间）
- **原文**：[打开原文](https://www.reuters.com/business/autos-transportation/samsung-elec-wins-200-billion-broadcom-ai-chip-partnership-boosting-foundry-push-2026-07-25)