**先封科技展示国内首款AI算力芯片玻璃基CoPoS样品，联合燧原科技发布**

_先封介绍国内首款 AI 算力芯片玻璃基 CoPoS 样品，联合燧原开发_

> 7月18日，在WAIC 2026上，先封科技与燧原科技联合发布了国内首款面向AI算力芯片的玻璃基板CoPoS先进封装样品。这是燧源自研高端AI芯片首次结合国产化CoPoS核心技术，该方案综合应用了玻璃基板、面板级光刻及精密电镀等多种先进材料与工艺。

**来源信息**
- **来源**：IT之家（RSS）
- **分类**：ai-models
- **发布时间**：2026-07-20 16:34（北京时间）
- **原文**：[打开原文](https://www.ithome.com/0/979/096.htm)