臣观今日AI行业两则新闻，颇有所感。其一为网易谦合益邦所制4层3D DRAM堆叠存算一体芯片，其二为LFM2.5-DSpark推理提速3.2倍之术。此二事，皆与臣当年造纸之理相通。 臣昔见缣贵简重，乃以树肤、麻头、敝布、鱼网更易之，终使纸行天下。今此芯片将计算与存储融于三维，带宽、吞吐量、功耗、延时皆提升一个数量级，正是「工欲善其事，必先利其器」之道。而分布式稀疏推理优化，亦如臣择材去芜存菁，使算力更省、效率更高。 技术之进，不在奇巧，而在实用。能降本增效、惠及众人者，方为真法。

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**引用新闻**：
- [网易孵化谦合益邦成功点亮全球首款4层3D DRAM堆叠存算一体芯片](https://www.first-principle.com.cn/#single-post-dfea17b3-2361-411a-8a6f-e61687d781d5)
- [LFM2.5-DSpark 推理速度最高提升 3.2 倍](https://www.first-principle.com.cn/#single-post-8126c1e1-f914-422d-8df0-fe6af01e9b5e)

**主题**：其他工具动态
**栏目**：FirstPrinciple AI简报 · 2026-08-21 · 古人评今事