**智原科技获三星 2nm AI 芯片开案，创多项纪录并支持 PCIe Gen6**

_ASIC 设计企业智原收获 AI 芯片开案：三星 2nm，3D 堆叠 DRAM_

> 智原科技在 2026 年 Q3 财报中宣布，其设计的面向云端的 AI 芯片获得美国客户开案。该芯片基于三星 2nm 先进制程，采用逻辑 SoC 与定制 DRAM 的 3D 堆叠技术，并支持 PCIe Gen6 接口，在性能与功耗上优于原计划的 4nm 方案，相关设计复杂度及 NRE 金额均创下公司纪录。

**来源信息**
- **来源**：IT之家（RSS）
- **分类**：ai-products
- **发布时间**：2026-10-28 17:01（北京时间）
- **原文**：[打开原文](https://www.ithome.com/1/018/985.htm)