**英伟达与思科推出USFP光模块规格以扩展AI工厂**

_英伟达与思科推出新型可插拔光模块外形规格，以扩展AI工厂_

> 英伟达与思科联合发布新型可插拔光模块外形规格USFP，旨在扩展AI工厂网络规模。该模块支持每通道400Gb/s电信号，单模块容量达12.8Tb/s，相比现有200Gb/s模块，带宽密度提升4倍，能效提升1.3倍，有助于在不增加网络层级的前提下连接更多计算系统并降低传输功耗。双方正与TE Connectivity和安费诺合作构建多源硬件生态系统。

**来源信息**
- **来源**：36氪（RSS）
- **分类**：行业
- **发布时间**：2026-10-13 07:25（北京时间）
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