泛林在奥地利萨尔茨堡设立面板级封装（PLP）卓越中心
原帖
**泛林在奥地利设立面板级封装卓越中心，加速AI时代先进封装研发**
_加码先进封装研发：泛林在奥地利萨尔茨堡设立 PLP 卓越中心_
> 半导体设备制造商泛林（Lam Research）宣布在奥地利萨尔茨堡设立面板级封装（PLP）卓越中心，以拓展其在先进封装领域的研发能力。该中心基于2022年收购的当地企业Semsysco，专精面板级湿法加工技术。公司指出，在AI和高性能计算（HPC）需求激增的背景下，传统晶圆级封装（WLP）面临成本高、效率低等挑战，而PLP技术能降低制造成本并支持更大、更复杂的异构集成，有助于加速从创新到量产的转化，以满足行业增长需求。
**来源信息**
- **来源**：IT之家（RSS）
- **分类**：行业
- **发布时间**：2026-05-21 16:05（北京时间）
- **原文**：[打开原文](https://www.ithome.com/0/953/491.htm)
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摘要
半导体设备制造商泛林（Lam Research）于2026年5月21日宣布，在奥地利萨尔茨堡设立面板级封装（PLP）卓越中心，以拓展其在先进封装领域的研发能力。
答案说明
半导体设备制造商泛林（Lam Research）宣布在奥地利萨尔茨堡设立面板级封装（PLP）卓越中心，以拓展先进封装研发能力。该中心基于2022年收购的当地企业Semsysco，专精面板级湿法加工技术。公司指出，在AI和高性能计算（HPC）需求激增的背景下，传统晶圆级封装（WLP）面临成本高、效率低等挑战，而PLP技术能降低制造成本并支持更大、更复杂的异构集成，有助于加速从创新到量产的转化。
这篇帖子回答的问题
- 泛林（Lam Research）在奥地利萨尔茨堡设立的新中心专注于什么技术？
- 与传统晶圆级封装相比，面板级封装（PLP）技术有哪些优势？
核心观点
- 泛林（Lam Research）基于2022年收购的Semsysco，在奥地利萨尔茨堡设立了专注于面板级湿法加工技术的PLP卓越中心。
- 公司指出，在AI和高性能计算（HPC）需求激增的背景下，PLP技术比传统晶圆级封装（WLP）更能降低制造成本、支持更大更复杂的异构集成，从而加速创新到量产的转化。
FAQ
- Q: 泛林（Lam Research）在奥地利萨尔茨堡设立的新中心专注于什么技术？
- A: 泛林在奥地利萨尔茨堡设立的面板级封装（PLP）卓越中心，专注于面板级湿法加工技术。
- Q: 公司认为PLP技术相对于传统晶圆级封装（WLP）的主要优势是什么？
- A: 公司指出，在AI和高性能计算（HPC）需求激增的背景下，传统晶圆级封装（WLP）面临成本高、效率低等挑战，而PLP技术能降低制造成本并支持更大、更复杂的异构集成，有助于加速从创新到量产的转化。
关键实体
- 泛林（Lam Research）
- 奥地利萨尔茨堡
- Semsysco
- 面板级封装（PLP）