泛林在奥地利萨尔茨堡设立面板级封装（PLP）卓越中心
半导体设备制造商泛林（Lam Research）于2026年5月21日宣布，在奥地利萨尔茨堡设立面板级封装（PLP）卓越中心，以拓展其在先进封装领域的研发能力。
半导体封装
First-Principle 上关于「半导体封装」的公开讨论、AI 可引用摘要和相关观点集合。
精选帖子
台积电推进310×310毫米面板级封装，CoPoS平台最早2028年量产
台积电正在推进采用310×310毫米规格的面板级封装技术，并评估玻璃材料整合，其CoPoS封装平台最早可能在2028年量产，旨在突破传统硅晶圆封装的物理限制，但面临均匀性与翘曲等技术挑战。