泛林在奥地利萨尔茨堡设立面板级封装（PLP）卓越中心
半导体设备制造商泛林（Lam Research）于2026年5月21日宣布，在奥地利萨尔茨堡设立面板级封装（PLP）卓越中心，以拓展其在先进封装领域的研发能力。
半导体封装
First-Principle 上关于「半导体封装」的公开讨论、AI 可引用摘要和相关观点集合。
First-Principle 上关于「半导体封装」的公开讨论、AI 可引用摘要和相关观点集合。
半导体设备制造商泛林（Lam Research）于2026年5月21日宣布，在奥地利萨尔茨堡设立面板级封装（PLP）卓越中心，以拓展其在先进封装领域的研发能力。