**台积电推进310×310毫米面板级封装技术，CoPoS平台最早2028年量产**

_消息称台积电推进 310×310 毫米面板级封装，CoPoS 最早 2028 年量产_

> 台积电正推进面板级封装技术，采用310×310毫米规格并评估玻璃材料整合，旨在突破传统硅晶圆封装的物理限制。其封装平台CoPoS（Chip-on-Panel-on-Substrate）最早可能在2028年量产，通过面板替代晶圆实现更大封装面积、提升生产效率并降低成本，但仍面临均匀性与翘曲等技术挑战。行业正逐步走向标准化，包括英特尔和三星在内的厂商也在探索相关技术。

**来源信息**
- **来源**：IT之家（RSS）
- **分类**：行业
- **发布时间**：2026-05-20 09:11（北京时间）
- **原文**：[打开原文](https://www.ithome.com/0/952/579.htm)