面板级封装

台积电推进310×310毫米面板级封装，CoPoS平台最早2028年量产

台积电正在推进采用310×310毫米规格的面板级封装技术，并评估玻璃材料整合，其CoPoS封装平台最早可能在2028年量产，旨在突破传统硅晶圆封装的物理限制，但面临均匀性与翘曲等技术挑战。