**SK海力士在普渡大学奠基40亿美元HBM封装工厂**

_SK Hynix holds groundbreaking ceremony for $4B HBM packaging facility at Purdue_

> SK海力士于2026年8月27日在印第安纳州普渡大学举行奠基仪式，宣布投资40亿美元建设HBM（高带宽内存）封装设施，以扩大AI芯片产能。

**来源信息**
- **来源**：Hacker News：AI 热帖
- **分类**：行业
- **发布时间**：2026-08-27 23:38（北京时间）
- **原文**：[打开原文](https://www.reuters.com/world/asia-pacific/sk-hynix-holds-groundbreaking-ceremony-4-billion-indiana-ai-chip-packaging-2026-08-27)