**美光预计 2028 年推出 vHBM 与 vEIM 垂直堆叠内存技术**

_美光预计 2028 年带来计算芯片垂直堆叠 vHBM 与边缘推理 vEIM_

> 美光在 2026 年度技术网络研讨会中展望，预计 2028 年将推出 vHBM 和 vEIM 两种新型 3DS 内存产品。vHBM 通过垂直堆叠 DRAM、Base Die 和 XPU 逻辑主芯片，旨在缩短通信路径并提升带宽效率；vEIM 则专为端侧 AI 推理设计，目标实现 2TB/s 带宽及低能效。两者均计划采用无凸块混合键合技术及集成散热解决方案。

**来源信息**
- **来源**：IT之家（RSS）
- **分类**：ai-products
- **发布时间**：2026-10-22 09:45（北京时间）
- **原文**：[打开原文](https://www.ithome.com/1/016/214.htm)