**消息称三星电子计划明年初完成先进封装技术“3D Cube-H”开发** > <p data-vmark="c25e"\>IT之家 11 月 10 日消息，

**消息称三星电子计划明年初完成先进封装技术“3D Cube-H”开发**

> <p data-vmark="c25e"\>IT之家 11 月 10 日消息，韩媒 ZDNET Korea 今日报道称，三星电子已制定计划，力争明年初完成先进封装技术“3D Cube-H”的开发工作。</p\><p style="text-align: center;" data-vmark="6bfd"\><img src="https://img.ithome.com/newsuploadfiles/2026/11/cd0c4dc7-900d-47d3-8b1d-aaeed15eb052.jpg" w="640" h="289" data-weibo="0" class="nowebp no-alt-img" data-vmark="5835"\></p\><p data-vmark="3bfd"\>据报道，3D Cube 是一种将多颗芯片垂直堆叠的先进封装技术。与传统的芯片水平排列结构相比，3D Cube 能够在相同面积内集成更多晶体...

**来源信息**
- **来源**：IT之家（RSS）
- **分类**：tip
- **发布时间**：2026-11-10 15:54（北京时间）
- **原文**：[打开原文](https://www.ithome.com/1/024/862.htm)