**华邦电子将加入台积电WoW先进封装内存供应链**

_消息称华邦将加入台积电 WoW 先进封装内存晶圆供应链_

> 据台媒报道，华邦电子将成为台积电WoW（晶圆对晶圆）3D堆叠先进封装内存的新供应商。此举旨在解决AI计算的“内存墙”瓶颈，为边缘AI芯片提供高性价比的定制化宽I/O矮堆叠内存解决方案，以突破HBM成本限制并提升性能。

**来源信息**
- **来源**：IT之家（RSS）
- **分类**：行业
- **发布时间**：2026-06-29 14:50（北京时间）
- **原文**：[打开原文](https://www.ithome.com/0/969/966.htm)