**Rapidus联手Cadence推AI辅助芯片设计，目标周转时间减半**

_目标周转时间减半：Rapidus 与 Cadence 共推芯片设计 AI 辅助_

> 日本半导体制造商Rapidus与EDA巨头Cadence宣布合作，将Cadence的InnoStack AI Super Agent集成至Rapidus的Raads平台。该方案通过AI智能体自动协调SoC设计全流程，旨在利用数据驱动优化降低先进制程设计复杂度，显著提升工程效率并将设计周转时间缩短一半。

**来源信息**
- **来源**：IT之家（RSS）
- **分类**：ai-products
- **发布时间**：2026-07-20 14:00（北京时间）
- **原文**：[打开原文](https://www.ithome.com/0/978/961.htm)