**三星电子与博通 5 年 2000 亿美元合作将围绕 HBM、2nm 及以下先进制程等展开**

> <p data-vmark="d48a"\>IT之家 7 月 27 日消息，三星电子与博通当地时间 25 日在美国加利福尼亚州旧金山举行的 AI 峰会上签署了一份谅解备忘录。</p\><p data-vmark="e05e"\>两家企业预计双方在截至 2030 年的五年内在存储器和晶圆代工领域的合作规模将<strong\>超过 2000 亿美元</strong\>（IT之家注：现汇率约合 1.36 万亿元人民币）。</p\><p data-vmark="189f"\>在存储器方面，三星和博通计划开展战略合作，<strong\>提供包括 HBM 在内的业界领先存储器解决方案</strong\>，以支持博通的下一代人工智能加速器。</p\><p data-vmark="6323"\>而在晶圆代工领域，双方的合作重点在于<strong\>三星为博通无线宽带通信 (WBC) 等产品提供的 2nm 及以下制程技术</strong\>。该项合作范围<strong\>预...

**来源信息**
- **来源**：IT之家（RSS）
- **分类**：tip
- **发布时间**：2026-07-27 10:15（北京时间）
- **原文**：[打开原文](https://www.ithome.com/0/981/853.htm)