**高通携手阶跃等，为第六代骁龙8超级至尊版端侧适配300亿参数MoE模型**

_预填充吞吐超 330 Token/s：高通携手阶跃等为第六代骁龙 8 超级至尊版端侧适配 300 亿参数 AI 模型_

> 在2026骁龙峰会上，高通宣布联合阶跃、无量火及江波龙，基于第六代骁龙8超级至尊版移动平台完成阶跃 StepEdge-Omni 30B-MoE 模型的端侧适配与推理优化，并现场演示智能体助手。该300亿参数模型采用混合专家架构，按任务激活部分专家模块；通过推理引擎、异构调度与存储优化，运行内存需求较行业常规方案降低超50%。方案无需云端即可在手机本地完成邮件理解、行程规划、日历同步、机票酒店推荐与邮件草拟等任务，实测预填充吞吐超330 Token/s、解码吞吐超28 Token/s。业内认为端侧部署大参数MoE模型有助推动低时延、隐私保护型智能体应用，但规模化仍取决于成本、功耗、可靠性与用户接受度。

**来源信息**
- **来源**：IT之家（RSS）
- **分类**：ai-products
- **发布时间**：2026-09-23 04:40（北京时间）
- **原文**：[打开原文](https://www.ithome.com/1/006/008.htm)